77 GHz Radar-Hochfrequenzplatine
- Ebenen
- 18
- Materialien
- TSM-DS3 + FR28 Prepreg + S1000-2M, Hybridlaminierung
- Fertig
- Immersionsgold (ENIG)
- Spezielles Verfahren
- Blind-/vergrabene Impedanzplatine aus reinem PTFE, 5 Hinterbohrgruppen
Branchen · Anwendungen
PCB und PCBA für KI und HPC
PCB und PCBA für Computer- und Beschleunigerhardware, die hochschichtige, verlustarme Platinen benötigt.
Anwendungen
Was KI- und HPC-Projekte brauchen
KI- und HPC-Hardware kombiniert häufig verlustarme Materialien, kontrollierte Impedanz, hohe Schichtzahlen und Hinterbohrung. Stapel-Ups werden pro Design überprüft. Dies beschreibt typische Anforderungen und ist keine Kundenreferenz.
- Verlustarme Materialien
- Kontrollierte Impedanz
- Stapelungen mit hoher Schichtanzahl
- Hinterbohren
Typische Anwendungen und Zertifikate
| Positionierung | High-Speed / High-Layer |
|---|---|
| Typische Anwendungen | KI-Server, GPU-Beschleunigerkarten, HPC |
Verwandte Zertifikate
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch, Navigationsübersicht. Die Werte werden während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt. Zertifikate sind auf Anfrage erhältlich.
Typische Computermodule
Typische Anforderungen aus dem ShinePCB-Anwendungsfähigkeitsblatt. Jedes Projekt wird anhand seiner eigenen Zeichnung und Spezifikation überprüft.
| Endprodukt / typische Module | Anwendbare Leiterplattentypen | Schlüsselprozesse | Materialrichtung | Technischer Schwerpunkt |
|---|---|---|---|---|
| KI-Server / GPU-Beschleunigerkarten / HPC – Hauptplatine, Schaltplatine, Hochgeschwindigkeitsverbindung, Stromversorgung | Hohe Schichtanzahl, Rückwandplatine, HDI, Hochgeschwindigkeit, schweres Kupfer | Hohe Schichtanzahl; Rückbohren; Impedanz; sequentielle Laminierung; POFV; schweres Kupfer | MEGTRON 6/7/8, Tachyon 100G, TU-933 | 112G/224G Einfügedämpfung; Anmeldung; Verzug; Leistungsabgabe |
Anwendungsbeschreibungen zeigen typische Platinenanforderungen. Es handelt sich hierbei nicht um Kundenreferenzen, und die Endproduktstandards liegen in der Verantwortung des Produkteigentümers. Die Anforderungen an Signalintegrität und IPC-Klasse richten sich nach der Kundenspezifikation.
Verlustarme Laminate
| Material | Serie | Tg | Dk | Df | Typische Verwendung |
|---|---|---|---|---|---|
| Panasonic MEGTRON 6 | Hochgeschwindigkeits-Digital | 185 °C | 3.34 @ 13 GHz | 0.0037 | Hochgeschwindigkeits-Multilayer |
| Panasonic MEGTRON 7 R-5785(N) | Hochgeschwindigkeits-Digital | 200 °C | 3.31 @ 14 GHz | 0.0023 | Hochgeschwindigkeits-Multilayer; Rückwandplatine |
| Panasonic MEGTRON 8 R-5795(N) | Ultra-High-Speed-Digital | 220 °C | 3.13 @ 14 GHz | 0.0016 | Hochgeschwindigkeits-Multilayer; Rückwandplatine |
| Panasonic MEGTRON 8 R-5795(U) | Ultra-High-Speed-Digital | 220 °C | 3.08 @ 14 GHz | 0.0012 | Hochgeschwindigkeits-Multilayer; Rückwandplatine |
| Panasonic XPEDION 1 R-5515X | Verlustarmes Epoxidharz | 170 °C | 3.06 @ 14 GHz | 0.0021 | Hochgeschwindigkeits-Multilayer |
| TUC TU-872SLK / TU-933 | Hohe Geschwindigkeit, geringer Verlust | — | — | — | Hochgeschwindigkeits-Multilayer; Rückwandplatine |
| Ventec VT-770 / VT-770LK | Hochgeschwindigkeits-Digital | — | 3.18–3.41 @ 10 GHz | 0.0039–0.0045 | Hochgeschwindigkeits-Digital (variiert je nach Konstruktion) |
| Shengyi Synamic 6 / 6N / 6GX | Hochgeschwindigkeits-Digital | — | 3.35–3.73 | 0.0021–0.005 | Hochgeschwindigkeits-Digital |
| Nelco N4000-13-Serie | Hohe Geschwindigkeit, geringer Verlust | — | — | — | Hochgeschwindigkeits-Backplane und Multilayer |
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch, Materialblatt. Dk, Df und Tg sind typische Datenblattwerte des Lieferanten (die Testhäufigkeit wird dort angegeben, wo sie in der Quelle aufgeführt ist). Sie beschreiben das Laminat, nicht die fertige Platte. Güteklassen sind auf Anfrage erhältlich und werden bei der technischen Prüfung mit Verfügbarkeit bestätigt. „–“ bedeutet, dass in der Quelle kein Wert aufgeführt ist.
Ausgewählte Builds
Platinenkonstruktionen aus der ShinePCB-Firmenpräsentation – keine Kundenreferenzen.
KI-Server-Hochgeschwindigkeitsplatine
- Ebenen
- 18
- Material
- Panasonic MEGTRON 8
- Dicke / min. Loch
- 3,1 mm / 0,15 mm
- Fertig
- Vollständiges elektrolytisches Hartgold
- Herausforderung
- Hohe Schichtanzahl, blinde Durchkontaktierungen, dickes Gold auf der gesamten Platine
12-lagiges Starrflex-Board
- Struktur
- 12 Schichten, 4R + 4F + 4R
- Materialien
- ITEQ IT-180 + DuPont AP9141R
- Dicke / min. Loch
- 1,6 mm / 0,2 mm
- Fertig
- Immersionsgold (ENIG)
- Bewerbung
- High-End-Industriesteckverbinder
Millimeterwellen-Antennenplatine
- Ebenen
- 8
- Material
- Rogers RT5880
- Fertig
- Weichvergoldung, 3 µm Gold
- Spezielles Verfahren
- Laserprofilierung
5G-Basisstation-Leistungsverstärkerplatine
- Ebenen
- 4
- Materialien
- Rogers RO4350B + FR-4
- Fertig
- Immersionsgold (ENIG)
- Spezielles Verfahren
- Blind Vias, Step Cavity, teilweise eingebetteter Kupferblock
Builds aus der ShinePCB-Firmenpräsentation. Sie veranschaulichen den Prozessumfang und stellen keine Kundenreferenzen dar.
Typische Produkte
Beschleuniger- und GPU-Boards
Server-Motherboards
Hochgeschwindigkeits-Verbindungskarten
Häufig gestellte Fragen zu KI und HPC
Können Sie High-Layer-Serverboards bauen?
Anzahl und Aufbau der Schichten werden in der technischen Prüfung bestätigt.
Welche Materialien sind geeignet?
Optionen mit geringem Verlust werden anhand Ihrer Signalanforderungen überprüft.
